MỘT BƯỚC TIẾN LỚN ĐỂ SẢN XUẤT LINH KIỆN NHỎ HƠN

Do các linh kiện điện tử ngày càng thu nhỏ và nhẹ hơn để chế tạo điện thoại và thiết bị cá nhân thế hệ mới ngày càng thanh mảnh tinh vi hơn, các nhà chế tạo tìm kiếm vật liệu mới có thể tối ưu hóa hiệu suất trong những cơ cấu vô cùng nhỏ.

Những vật liệu này cần thiết để sử dụng trong các bộ vi xử lý tích hợp, đầu nối bo mạch, cassette, giá đỡ mạch IC, các linh kiện hệ thống vận chuyển khí/chất lỏng và FOUP.

Để đáp ứng xu hướng này, SABIC giới thiệu hai sản phẩm mới vào danh mục nhựa Superflow ULTEM™.

Sợi thủy tinh tăng cường Superflow ULTEM SF2250EPR và nhựa SF2270 có những đặc tính tan chảy ưu việt để đúc khuôn ổ thử nóng (BiTS) được dùng để thử độ bền của bộ vi xử lý tích hợp. Chúng cũng có thể được dùng để đúc khuôn các ổ đấu nối cực nhỏ, thanh mảnh và độ chuẩn xác cao.

Đặc tính tan chảy của chúng giải quyết được thách thức là đổ đầy nhựa vào khuôn và dễ lấy ra khi đúc những linh kiện ngày càng nhỏ hơn, nhẹ hơn, tinh vi hơn với nhiệt độ tan chảy thấp hơn, giúp tiết kiệm năng lượng và tăng năng suất.

Độ tan chảy cân bằng với độ cứng, các loại nhựa này có thể thay thế vật liệu sợi thủy tinh tăng cường PES. Các sản phẩm ULTEM không chỉ có đặc tính tan chảy tương tự như PES – nên không cần công cụ chỉnh sửa – chúng mang lại độ bền cứng và đàn hồi cao hơn đến 20%, mật độ và mức hút ẩm thấp hơn đến 9%.

“Do các linh kiện điện tử như bộ vi xử lý tích hợp và đầu nối bo mạch ngày càng thu nhỏ và nhẹ hơn để chế tạo điện thoại và thiết bị cá nhân thế hệ mới, các nhà chế tạo tìm kiếm vật liệu mới có thể tối ưu hóa hiệu suất với chất lượng ổn định trong những cơ cấu vô cùng nhỏ,” theo lời ông Tsutomu (Tom) Kinoshita, Quản lý kinh doanh cấp cao, SABIC. Những yêu cầu này áp dụng cho cả các ổ đấu nối và thử nóng dùng để thử hiệu suất và độ tin cậy của bộ vi xử lý IC, nhằm đẩy nhanh tốc độ xử lý và tăng cường hợp mạng của thiết bị điện tử thông minh. Việc mở rộng danh mục nhựa Superflow ULTEM đáp ứng các xu hướng tiến triển trong ngành và cho thấy SABIC không ngừng đầu tư vào công nghệ mới cho ngành hàng điện tử.”

Các nhà sản xuất ổ thử nóng thường xuyên tìm kiếm giải pháp vật liệu mới có thể hỗ trợ thiết kế tân tiến cho những linh kiện cực kỳ tinh vi được sử dụng trong những điều kiện vô cùng khắc nghiệt, như nhiệt độ cao, áp lực cao và sử dụng nhiều lần.

Sensata Technologies của Hàn Quốc là một trong những nhà sản xuất ổ thử nóng BiTS đầu tiên áp dụng nhựa Superflow ULTEM SF2250EPR của SABIC.

Tommy Oh, giám đốc thiết kế và chế tạo, Sensing Solutions, cho Sensata Korea, chia sẻ, “Do những cải tiến trong ngành dẫn đến thiết bị ngày càng nhỏ hơn và tinh vi hơn, các giải pháp vật liệu hiện nay để lộ những hạn chế kỹ thuật trong thiết kế bộ BiTS phức tạp, vì chúng không đủ độ tan chảy và các mối hàn còn yếu. Giải pháp Superflow ULTEM SF2250EPR mới của SABIC cho phép chúng tôi phát triển và kinh doanh thành công các thiết bị BiTS khác nhau với hiệu suất vượt trội, đặc biệt với dòng sản phẩm thanh mảnh cỡ 0,5 mm và thậm chí 0,4 mm. Vật liệu này cho thấy nó có độ dẻo dễ uốn hơn đến 30%, chưa kể là độ tan chảy tốt hơn nhiều so với các giải pháp PES khác, đặc biệt là ở các vách ngăn cực mỏng. Với vật liệu SABIC mới, chúng tôi dự kiến nhiều ưu điểm lớn khi ứng dụng cho BiTS của chúng tôi trong các phương diện hiệu suất quan trọng, kể cả độ căng và khả năng uốn cong.”

Khắc phục những hạn chế kỹ thuật để sản xuất linh kiện ngày càng có hiệu suất và chất lượng cao hơn với cỡ nhỏ hơn sẽ thúc đẩy công nghệ chế tạo thiết bị cá nhân ngày càng tân tiến, cải thiện chất lượng cuộc sống hàng ngày với hàng công nghệ nhỏ và tinh vi hơn