তুলনামূলকভাবে ছোট সামগ্রী তৈরি করার জন্য একটি বড় পদক্ষেপ

যেহেতু নতুন প্রজন্মের তুলনামূলকভাবে ছোট, হালকা এবং আরও আধুনিক মোবাইল ও পরিধানযোগ্য ডিভাইসে ফিট হওয়ার জন্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি আকারে ও ওজনে ক্রমশ কমতে থাকছে, তাই এমন নতুন উপাদানের প্রয়োজন রয়েছে যা তুলনামূলক ছোট কনফিগারেশনেও ভালোভাবে কাজ করতে পারে।

এই সকল উপাদানগুলিকে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ, বোর্ডের মধ্যে থাকা কানেক্টর, ক্যাসেট, IC প্রসেস ক্যারিয়ার, FOUP এবং গ্যাসীয়/তরল পরিবহন ব্যবস্থায় ব্যবহার করার জন্য উপযোগী হতে হবে।

এটির জন্য SABIC তার সুপারফ্লো ULTEM™ রেজিনের পোর্টফোলিওতে দুইটি নতুন গ্রেড নিয়ে এসেছে, যাতে এই ট্রেন্ডিং সমস্যার সমাধান করা যায়।

গ্লাস ফাইবার-রিইনফোর্সড সুপারফ্লো ULTEM™ SF2250EPR ও SF2270 রেজিনে অসাধারণ প্রবাহের গুণ রয়েছে, যা স্ট্রেস-টেস্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপগুলোতে ব্যবহৃত বার্ন-ইন টেস্ট সকেট (BiTS)-এ ব্যবহার করা যেতে পারে। পাতলা দেওয়াল বিশিষ্ট, অত্যন্ত নির্ভুল, ছোট কানেক্টর তৈরি করতেও এগুলি সম্ভবত ব্যবহার করা যেতে পারে।

সম্পূর্ণ ছাঁচ তৈরি করতে গেলে যে সকল সমস্যা দেখা যায়, তার সমাধান করতে এগুলির প্রবাহের বৈশিষ্ট্যগুলো সাহায্য করতে পারে এবং এগুলো সবথেকে ছোট, হালকা ও আরও আধুনিক, আরও কম গলনাঙ্ক বিশিষ্ট উপাদান তৈরিতে ব্যবহার করা যেতে পারে যার ফলে শক্তির সঞ্চয় ঘটতে পারে এবং উৎপাদনশীলতা আরও বাড়ানো যেতে পারে।

দৃঢ়তার পাশাপাশি প্রবাহিত হওয়ার গুণমানের মধ্যে সামঞ্জস্য বজায় রেখে এই সকল রেজিনগুলো সম্ভবত উচ্চ প্রবাহের বৈশিষ্ট্যযুক্ত গ্লাস ফাইবার-রিইনফোর্সড PES উপাদানগুলোকে প্রতিস্থাপিত করে দিতে পারে। ULTEM™ গ্রেডের উপকরণে যে শুধুমাত্র PES-এর মতো অনুরূপ প্রবাহিত হওয়ার বৈশিষ্ট্যই আছে তা নয় - এগুলো 20 শতাংশ বেশি শক্তিশালী ও মডুলাস দিতে পারে, এগুলো 9 শতাংশ পর্যন্ত কম ঘনত্বযুক্ত এবং তুলনামূলকভাবে কম আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে।

SABIC-এর সিনিয়র বিজনেস ম্যানেজার Tsutomu (Tom) Kinoshita (সুতোমু (টম) কিনোশিতা)-এর মতে, "যেহেতু নতুন প্রজন্মের মোবাইল ও পরিধানযোগ্য ডিভাইসে ব্যবহার করার জন্য বিভিন্ন রকমের ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন IC চিপ ও বোর্ডের উপর থাকা কানেক্টরের আকার ও ওজন কমাতে হচ্ছে, আমাদের এখন এক নতুন উপাদান খুঁজতে হবে যা ছোটো কনফিগারেশনের মধ্যে থেকেও সঠিকভাবে কাজ করার পাশাপাশি গুণমানও বজায় রাখবে।" স্মার্ট ইলেকট্রনিক্সের থাকা উচ্চ গতি সম্পন্ন ও বেশি ঘনত্বের আন্তঃসংযোগকারি IC চিপের কার্যকারিতা ও গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা করার জন্য যে কানেক্টর ও বার্ন-ইন টেস্ট সকেটের প্রয়োজন পড়ে, উভয়ের ক্ষেত্রেই এই সকল শর্তাবলী প্রযোজ্য। আমাদের সুপারফ্লো ULTEM™ রেজিনের পোর্টফলিওর উন্নতি ঘটানোর ফলে তা এই সদা উন্নতিশীল শিল্পের চাহিদা পূরণ করে এবং ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য নতুন প্রযুক্তি গড়ে তুলতে SABIC-এর অবিরাম প্রচেষ্টাকে তুলে ধরে।

বার্ন-ইন টেস্ট সকেট নির্মাতারা সর্বদাই এমন এক উপাদানের খোঁজ চালিয়ে যাচ্ছে যা fine-pitch উপাদানের উন্নত ডিজাইনে সাপোর্ট করতে পারে, যার ব্যবহার উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চচাপ এবং একাধিকবার ব্যবহার করার মতো কঠোর পরিস্থিতিতেও করা যাবে।

দক্ষিণ কোরিয়ার সেনসাটা টেকনোলজিস SABIC-এর সুপারফ্লো ULTEM™ SF2250EPR রেজিন গ্রহণকারী প্রথম BiTS নির্মাতাদের মধ্যে অন্যতম।

সেনসাটা কোরিয়ার সেন্সিং সলিউশনের ডিজাইন ও ইঞ্জিনিয়ারিং ম্যানেজার Tommy Oh (টমি ওহ) জানিয়েছেন যে, "যেহেতু বর্তমানে এই শিল্পে সূক্ষ্ম জিনিস এবং তুলনামূলক ছোট জিনিসের ব্যবহার বৃদ্ধির প্রবণতা দেখা যাচ্ছে, বর্তমানে বিদ্যমান উপাদানগুলো জটিল BiTS ডিজাইনে ব্যবহার করতে গেলে প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতা দেখা যাচ্ছে কারণ এগুলিতে পর্যাপ্ত প্রবাহিত হওয়ার ক্ষমতা নেই ও দুর্বল ওয়েল্ড লাইন রয়েছে। SABIC-এর নতুন সুপারফ্লো ULTEM™ SF2250EPR সলিউশন ব্যবহার করে আমরা বিভিন্ন রকমের BiTS ডিভাইস তৈরি করতে ও তা বাজারজাত করতে পেরেছি যার কর্মদক্ষতা আরও ভালো, বিশেষত 0.5 মিমি ও এমনকি 0.4 মিমি পিচের তৈরি ডিভাইসগুলোতে খুব ভালো পারফরম্যান্স পাওয়া যাচ্ছে। এই উপাদানটি প্রায় 30 শতাংশ বেশি নমনীয় এবং অন্যান্য PES সল্যুশনের তুলনায় বিশেষত পাতলা-ওয়াল ওয়েল্ডের ক্ষেত্রে এটির প্রবাহিত হওয়ার ক্ষমতা বেশি। আমরা মনে করছি যে SABIC-এর এই নতুন উপাদান ব্যবহার করে আমরা আমাদের BiTS অ্যাপ্লিকেশনগুলোর গুরুত্বপূর্ণ পারফর্মেন্সের ক্ষেত্রগুলোতে তাৎপর্যপূর্ণভাবে উপকৃত হবো, যার মধ্যে প্রসারণ হওয়ার ও নমনীয়তার ক্ষমতা অন্তর্ভুক্ত থাকছে।"

তুলনামূলকভাবে ছোট আকারের উপাদানগুলোর ক্ষেত্রে বিভিন্ন রকমের প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতার অপসারণ ঘটালে তুলনামূলক ছোট আকারের মধ্যেই আমরা আরও ভালো পারফর্মেন্স ও গুণমান পেতে পারি, এটি করা গেলে পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলির প্রযুক্তিগত বিকাশ চালিয়ে যাওয়া সম্ভব হবে, তুলনামূলকভাবে ছোট ও আরও সমন্বিত প্রযুক্তির মাধ্যমে আমাদের দৈনন্দিন জীবনযাত্রা আরও উন্নত করতে সহায়তা করবে।