UM GRANDE AVANÇO NA FABRICAÇÃO DE COMPONENTES MENORES

Como os componentes eletrônicos estão ficando menores e mais leves para acompanhar a evolução dos dispositivos móveis e usáveis, aumentou a demanda por novos materiais que otimizem o desempenho em configurações menores.

Esses materiais são necessários para chips de circuito integrado, conectores integrados, cassetes, encapsulamentos de circuitos integrados, FOUPs e componentes de sistema de transporte de gás/líquidos.

Para atender a essa demanda, a SABIC incluiu dois novos grades no portfólio de resinas Superflow ULTEM™.

As resinas reforçadas com fibra de vidro Superflow ULTEM SF2250EPR e SF2270 têm propriedades de fluidez excepcionais para moldagem de soquetes de teste de queima (BiTS) usados para testes de estresse em chips de circuito integrado.

Elas também podem ser usadas para moldar conectores miniaturizados com paredes finas de alta precisão.

As propriedades de fluidez ajudam a atender aos desafios de preenchimento completo do molde e liberação em componentes cada vez menores, mais leves e mais sofisticados, com configurações de temperatura de fusão mais baixas que economizam energia e permitem maior produtividade.

O equilíbrio entre a fluidez e a resistência dessas resinas faz com que elas possam substituir materiais em PES reforçados com fibra de vidro de alta fluidez.

As resinas ULTEM têm um comportamento de fluidez semelhante ao PES, o que evita a necessidade de modificação das ferramentas, além de serem até 20% mais resistentes e modulares, serem até 9% menos densas e absorverem menos umidade.

“Como os componentes eletrônicos, como os chips de circuito integrado e os conectores integrados, estão ficando menores e mais leves para acompanhar a evolução dos dispositivos móveis e usáveis, aumentou a demanda por novos materiais que otimizem o desempenho em configurações menores”, destaca Tsutomu (Tom) Kinoshita, gerente de negócios sênior da SABIC.

“Esses requisitos são válidos para conectores e soquetes de teste de queima usados para testar o desempenho e a confiabilidade de chips de circuito integrado nas interconexões de velocidade e densidade mais altas exigidas pelos eletrônicos inteligentes.

A expansão do nosso portfólio de resinas Superflow ULTEM acompanha as mudanças nas tendências do setor e comprova o investimento contínuo da SABIC em novas tecnologias para a indústria eletrônica.”

Os fabricantes de soquetes de teste de queima estão sempre buscando novos materiais que possibilitem a criação de componentes menores que são usados em condições extremamente adversas, inclusive altas temperaturas, altas pressões e vários ciclos de uso.

A empresa sul-coreana Sensata Technologies é uma das primeiras fabricantes de BiTS a implementar a resina Superflow ULTEM SF2250EPR da SABIC.

Como explica Tommy Oh, gerente de design e engenharia da Sensing Solutions para a Sensata Korea: "Com o avanço da indústria para componentes mais finos e miniaturização, os materiais disponíveis atualmente apresentam limitações técnicas em designs complexos de BiTS devido à falta de fluidez e às linhas de solda fracas.

Com a nova solução Superflow ULTEM SF2250EPR da SABIC, podemos desenvolver e comercializar vários dispositivos BiTS com melhor desempenho, especialmente aqueles com espaçamentos menores, como 0,5 mm e até 0,4 mm.

Esse material demonstrou uma ductilidade aproximadamente 30% maior, além de uma fluidez muito melhor em comparação com soluções PES alternativas, principalmente em áreas de solda de paredes mais finas.

Com o novo material da SABIC, esperamos ter diversos benefícios para nossas aplicações de BiTS em áreas críticas de desempenho, como resistência à tração e flexão.”

Superar as limitações técnicas de componentes cada vez menores para melhorar o desempenho e a qualidade em tamanhos reduzidos vai permitir que a tecnologia usável continue seu avanço, ajudando a melhorar nosso cotidiano com tecnologias mais integradas.