搜索无线解决方案
无论是针对智能电话上的内部天线还是基站天线内的精密移相器，沙特基础工业公司拥有精心设计的材料，可以实现强大的无线性能并同时节约空间（尤其对于移动电话来说特别重要），或者满足宽带网络的通信需求。
THERMOCOMP™激光直接成型（LDS）化合物被设计为与乐普科光电有限公司（LPKF）的激光直接成型工艺兼容，从而可以将天线和电子回路嵌入电话外壳表面。THERMOCOMP™ ZKC化合物提供自定义可调介电常数（Dk）和持续偏低的介电损耗（Df），从而让基站天线内的移相器响应不断变化的范围和信号强度需求（基于网络通信量）。
性能考虑因素：
- 自定义可调介电常数和持续偏低的介电损耗性能
- 抵抗极端温度的能力
- 与乐普科光电有限公司的激光直接成型工艺兼容
潜在应用：
- 移动电话内的内部天线
- 3D-MID应用
- 基站天线内的移相器