微型化电子元件制造业的一大步

新一代的移动设备和可穿戴设备变得更小，更轻，更精密，这促使了电子元件向微型化和轻量化的发展。为此，对构造小巧、性能更优的新型材料的需求便应运而生。

集成电路芯片、板载连接器、盒式录音带、集成电路工艺载体、前开式晶圆传送盒 (FOUP) 和气动/液力传输系统组件均需用到此等材料。

为此，SABIC 在其 “Superflow ULTEM™” 系列树脂中新推出了两种等级的树脂——玻璃纤维增强 Superflow ULTEM SF2250EPR 与 SF2270 树脂，

以顺应电子元件微型化、轻量化趋势。这两种树脂具有出色的流动性，可以用于制造老化测试座 (BiTS)，供集成电路芯片应力测试时使用。

此外，这两种树脂还可以用于制造薄壁、高精度的微型连接器。

因为具有高流动特性，它们能解决在更小、更轻和更精密的元件中完成模具填充和轻松脱模的难题，且熔融温度更低，可以节省能源和提高生产率。

这些树脂实现了流动性与坚韧度的平衡，或可取代高流动性的玻璃纤维增强聚醚砜 (PES) 树脂。

与PES树脂相比，ULTEM 等级树脂不仅具有同样的流动性（无需改变工具），拉伸强度和模量还高出了 20%，且密度和吸湿性低了 9%。

SABIC 高级业务经理 Tsutomu (Tom) Kinoshita 表示：“为支持新一代的移动设备和可穿戴设备，集成电路芯片和板载连接器等电子元件在向微型化和轻量化发展。为此就需要构造小巧、性能更优、品质如一的新型树脂。

为确保智能电子产品实现更高速度和更高密度的互连，需要测试集成电路芯片的性能和可靠性，而测试用的连接器和老化测试座都要用到这类树脂。

我们顺应行业趋势发展，扩充了 Superflow ULTEM 系列树脂，这也证明了 SABIC 对电子行业新技术的持续投资。”

老化测试座制造商一直在寻求新的材料解决方案，以支持高温、高压、多次循环使用等极端恶劣条件下适用的小间距电子元件设计。

韩国老化测试座制造商 Sensata 技术公司是首批采用 SABIC Superflow ULTEM SF2250EPR 树脂的公司之一。

该公司传感解决方案部设计与工程经理 Tommy Oh 表示：“随着引线间距日趋精细和电子元件的微型化发展，当前采用的树脂产品因流动性和焊缝强度不足，在用于制造老化测试座时存在技术限制。

通过采用 SABIC 的新型 Superflow ULTEM SF2250EPR 树脂，我们成功开发和商业化各种性能优越的老化测试座，特别是引线间距更小（如 0.5 mm 甚至 0.4 mm）的产品。

与PES树脂相比，此种树脂的延展性提高了约 30%，流动性也大大提高，其优点在薄壁焊接处尤为突出。

有了 SABIC 的新型材料，我们老化测试座的拉伸、弯曲强度等关键性能预计将获得大幅提升。

突破电子元件微型化带来的技术限制，生产尺寸更小、性能和品质更优的产品，可以助力可穿戴技术不断发展，最终以微型化、一体化的技术改善我们的日常生活。